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电子电工用途环氧树脂反应型无卤阻燃剂
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电子电工用途环氧树脂反应型无卤阻燃剂HS-HMPA
为本公司新开发产品。磷含量25%,羟值:1.6淡黄至深色液体,有机膦反应型阻燃剂,能与多种有机溶剂和水相混溶。具有较高的热稳定性[耐温大于300℃],抗氧化性和优良的耐水性,在高分子材料聚合反应过程中加入反应体系,以单体形式参加到反应中,通过化学键合成为聚合物的一部分。阻燃性能优良、添加量少、低粘性、使用方便等特殊优点,是性能优良的无卤环保型阻燃剂。可用于阻燃聚酯纤维、聚酰胺纤维、聚氨酯硬泡、环氧树脂、不饱和聚酯、环氧酚醛树脂等热固性树脂,都有良好的相溶性,添加后形成的阻燃产品透明,且对阻燃制品的物理机械性能影响小,阻燃性持久,可完全代替DOPO。由于该阻燃剂有磷-碳键,阻燃性能比一般磷酸酯更好。尤其环氧树脂作为电器绝缘材料,半导体材料使用的封料,要求电器的绝缘性,低挥发性,低污染性。
产品应用:
阻燃环氧树脂、环氧酚醛树脂层压板、环氧树脂灌封胶等:添加10%-15%(100℃-120℃预反应2小时),氧指数达30%以上,UL94 V-O,离火自熄,耐热冲可达300℃以上。
用于聚氨酯泡沫添加10%-15%,泡沫可以达到氧指数30以上。可与二异氰酸酯反应,形成较大分子, 联系人:解朝印联系方式
部门职位:副总经理
电 话:0378-2536520
传 真:0378-2536596
电子邮箱:xcysds@163.com
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